天风证券指出，综合来看2025年领牛策略，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。展望二季度，建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月ai眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，芯原定增锁价利好释放。CIS板块华为PURA80影像升级叠加智能车需求带动需求迭升。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
盛多网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
沪深京指数
热点资讯
